MODULO ODF TERAPATCH FUSION MASSIVA 4U 1728F – 12 X 144F

Módulo responsable de proteger las fusiones simples y masivas, constituido por dos componentes principales montados de fábrica:

MÓDULO ODF TeraPatch^TM FUSIÓN 4U  – Módulo básico – módulo responsable de alojar y proteger las bandejas de empalmes ópticos de transición entre el cable óptico de entrada y las extensiones ópticas (pigtails). Suministrado con 12 bandejas con protectores de empalme.

Kit Bandeja de Empalme – Conjunto de accesorios para alojar los empalmes ópticos dentro del módulo DIO, compuesto por 12 bandejas de empalme para fusiones masivas y simples. Cada bandeja del módulo básico debe montarse con un kit de bandeja para que el DIO alcance su capacidad máxima de fusiones.

Capacidad para 1728 fusiones masivas, 144 fusiones por bandeja en grupos de 12.

Compatible con el estándar 19”, con capacidad para hasta 1728 hilos (en grupos de 12) con fusiones masivas o 864 hilos con fusiones singelas en 4U de altura.

Posee compartimiento de empalme y conexión, compuesto por 12 bandejas de aluminio deslizables con acceso frontal. En cada bandeja deben ser instalados los kits bandeja de empalme en cantidad adecuada para la realización de los empalmes.

Las áreas de empalme y almacenamiento de exceso de fibras se quedan internas al producto garantizando protección y seguridad al sistema.

Posee sistema de bandejas deslizables en slots  adecuados.

Presenta tapa frontal en acero para acceso a las bandejas de empalme/conexión y para pasar los cables por el interior del bastidor. 

Posibilita la terminación directa en empalmes individuales o massivas, utilizando el mismo módulo básico.

Proporciona que las bandejas sean montados unos sobre los otros para atendimiento a los cables de capacidad más grande siempre que alta densidad de fibras con perspectiva de expansión y necesidad de escalabilidad.

Proporciona la identificación de las fusiones.

Producto resistente y protegido contra corrosión para las condiciones especificadas de uso en ambientes internos (TIA-569).

La Solución admite configuraciones con fusiones massivas o simples.

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